led照明标识中的光源知识点介绍
rn led光源如何最好封装呢？采用哪一种方法来做呢？led光源的类型是不同的有模组贴片类的，有数码管类的，有不同的射灯筒灯各种点光源形状的。不同的类型的光源都是如何类封装呢？制作好的光源能够使用的时间长短很大程度上是由于封装来决定的。封装好的对于光源的保护作用就比较的大，这样也可以提高光源的寿命！封装led光源的三种方式，1是支架排封装，2是贴片封装，3是模组封装
rn 1.支架封装方法：
rn 支架排封装是最早采用，用来生产单个LED器件，这就是我们常见的引线型发光二极管(包括食人鱼封装)，它适合做仪器指示灯、城市亮化工程，广告屏，护拦管，交通指示灯，及目前我国应用比较普遍的一些产品和领域。
rn 2.贴片封装
rn 一种无引线封装，体积小、薄，很适合做手机的键盘显示照明，电视机的背光照明，以及需要照明或指示的电子产品，近年来贴片封装有向大尺寸和高功率的方向发展，一个贴片内封装三、四个LED芯片，可用于组装照明产品。模组封装也是一种多芯片封装，在氧化铝或氮化铝基板上以较小的尺寸、高的封装密度封装几十个或几百个LED芯片，内部的联线是混联型式，即有多个芯片的串联、又有好几路的并联。这种封装主要是扩大功率，用做照明产品。
rn 3.模组封装
rn 由于封装的密度较高，应用时产生的热量大，散热是解决应用的首要问题。采用以上的封装方法生产的器件，用于生产照明灯具都有一个共同特点：热阻的道数较多，难以生产出高质量的照明灯具 ，且模组本身与散热器的连接处理要求比较高。目前所有的封装方法都是将黄色荧光粉(YAG)和环氧树脂按不同比列混合均匀，直接点到发蓝光的LED芯片上，再加热固化。这种常见的做法优点是节约材料，缺点是不利于散热、荧光粉也会老化。因为环氧树脂和荧光粉都不是导热好的材料，且包裹整个芯片就会影响散热。对于制造LED照明 灯具采用这种方法显然不是最好的方案。
rn 《更多对于led光源的介绍说明》
rn led光源芯片的介绍：目前国外生产的大功率芯片，0.5瓦以上的白光芯片都是在蓝光芯片上涂敷一层均匀的YAG荧光粉浆，外表看去是一粒黄色的立方体，(除用于焊接的二个金垫没有荧光粉，这种方法比前面常用的方法可提高光效，因此在国外普遍使用。)在封装时只要将这种白光芯片焊接在设计好的电路板上就可以，省去了涂敷荧光粉的工序。给灯具生产企业带来了方便，但目前国内生产芯片的供应商还不能大批量生产此类LED白光芯片。我国是较早开发LED路灯 的国家，目前在国内使用也不错，原因是国家重视“低碳经济”，2009年我国推行十城万盏LED路灯，很多城市都有实验路段，以检验LED路灯的可行性，我国是以路灯应用为突破，而国外(欧司朗、日亚、三星等公司)则是以室内照明为突破口，这二种路线究竟谁更具有优势，目前还未见分晓。就我国而言先从LED路灯照明为应用方向，是国情所致，原因是我国国民收入较低，而LED室内照明灯的成本较高，老百姓接受不了。而LED路灯的使用是政府出银子，LED路灯生产企业正是看中了这一点。其实LED路灯的工作条件比室内LED照明 灯具更苛刻，要求更高，如能做到质量过关(散热、使用寿命、显色性、可靠性等)，那么再来做室内的LED照明灯就比较容易了。目前国外的LED巨头都在大量推出几百款甚至上千款的LED室内照明灯具 ，价格在20—75美元之间，功率从几瓦到二十瓦。但它们采用的封装方法都是前面提及的，唯一飞利浦公司，使荧光粉涂敷在LED灯罩上，被评为2009年最有创意的LED照明产品之一。笔者认为：凡是LED照明灯具其制造都应采用多芯片封装和模组封装(模组封装是一种高密度的多芯片封装)，而且最好是LED芯片直接封装在灯具主体上，这样热阻的道数最少，可以取得较好的散热效果。或者在灯具主体上制成敷有铜箔的线路体，其热阻也较低，LED照明的功率至少也要几瓦以上，所以都是多芯片使用，以往的封装工艺就不适用，必须采用新的方法和工艺。采用多个封装好的LED器件来组装LED灯具，很难造出高质量和高可靠的LED灯具的，希望从事LED灯具制造的技术人员能明白这一点。
rn 工艺的创，模组封装的荧光粉涂敷，目前所见到的还是将荧光粉浆直接涂敷在芯片上面，同一块模组的荧光粉还是较一致，但对大批量生产就可能会出现不同的模组用眼睛看出色差来，较好的办法是使用LED荧光粉薄膜或膜片，薄膜和膜片可以规模化生产，一致性好，LED灯都是多芯片封装，发出的光互相混合，经过荧光粉膜或膜片转换为白光，其色差可以消除。对薄膜和膜片的要求是：能透过光线，厚度在0.1----0.5mm之间，荧光粉均匀，外观平整。光转化效率要高，稳定性要好，寿命长，抗老化性好。可做成有片基的和无片基的，做成薄片也可，看实施条件和成本。对片基要求是无色透明抗老化好。加工成型方便，尺寸任意裁剪，成本低。还有一种方法是将荧光粉和透明塑料按比例混合，通过注塑机和模具，直接生产出带荧光粉的灯罩来，由灯罩将蓝光转换成白光。这样就更省事和更方便，由于灯罩转换的是混合的蓝光，故输出的白光是没有色差，而且光线比较柔和不会产生眩光。为了较好解决LED散热的难题，应该将灯具设计和封装一并考虑，将封装和LED散热的散热片做成一个整体，有效减少热阻的道数，这是一种很有效和提高灯具 散热的办法。
rn 目前市面上的LED日光灯 都不带散热片，这样的灯具是无法做到高功率和高质量以及长寿命。正确的产品设计应该将散热片一并考虑，工业化生产是将LED日光灯的散热器，用模具挤压出半圆带翅片的铝型材，再根据功率的大小裁切出需要的长度，然后制出铝基铜箔线路，将芯片固定在铜箔上，打金线连接或用帮定机帮定。这样的灯具散热效果好，只有二道热阻，比常用的封装方法少一到二道热阻，有效降低芯片的温度，对提高LED日光灯质量和寿命都能起到作用另外一种方法是在铝型材上设计出突条，根据需要铣出许多长方形，在用普通(0.8—1.0mm厚)Pcb线路板按照铝型材的长方形开长方孔，将Pcb线路板粘贴或铆合在铝型材上，LED芯片则固定在铝型材上的长方形突台上，再用金线将PCB板上的线路和芯片相连。这种生产工艺最好，热阻只有一道，散热效果最好，生产LED灯具的厂家应优先采用这种方案，其次是再铝型材上做铜箔线路的方法。只有这样的创新，才能有效的解决LED长条形灯具的散热问题，也才能提高LED日光灯的质量和寿命。
rn LED芯片技术发展的关键在于基底材料和外延生长技术。基底材料由传统的蓝宝石材料、矽和碳化矽，发展到氧化锌、氮化镓等新材料。在短短数年内，借助于包括芯片结构、表面粗化处理和多量子阱结构设计在内的一系列技术改进，LED在光效方面实现了巨大突破。
rn 矽基底成本很低，技术在不断进步中，但目前发光效率还不满意，如果保持这种发展速度，一旦达到较高水准，则矽基底成为最主要的技术方案成为必然的选择，企业也将获得巨大的经济回
rn 在高亮度白光LED中，一小部分蓝光发生斯托克斯位移后具有更长的波长。这是好事情，因为这使得LED灯厂商可以使用许多不同颜色的萤光粉层，从而扩展发射光谱，有效地提高LED的显色指数(CRI)。采用萤光粉的白光LED获得的高CRI是有代价的，因为斯托克斯位移会造成白光LED的效率低于单色LED的效率。不过对于大多数照明应用而言，宁愿选用高CRI而效率略低的LED灯。
rn 提高LED灯系统可靠性
rn LED的整体效率、使用寿命和可靠性必须通过系统优化才能得以提升。
rn 光源：紧凑、高效，选择合适的颜色和输出功率。
rn 控制和驱动：使用电子电路实现LED的恒流驱动和控制。
rn 热管理：若要达到更长的使用寿命必须控制LED节点温度，散热模型计算与新材料新工艺的运用是LED灯技术热点。
rn 光学元件：透镜、反射器或导光板材料是将光线聚焦在目标区域或分散在四周，这要根据设计需求而定。
rn 不管是做限流型恒流控制的电源，还是运放控制的恒流电源，都要解决供电问题。即开关电源芯片工作的时候是需要一个相对稳定的直流电压为其芯片供电的，芯片的工作电流从一个MA到几个MA不等。象FSD200，NCP1012，和HV9910，此种芯片是高压自馈电的，用起来是方便，但高压馈电，造成IC热量的上升，因为IC要承受约300V的直流电，只要稍有一点电流，就算一个MA，也有零点三瓦的损坏耗了。一般LED电源不过十瓦左右，损失零点几瓦一下就可以将电源的效率拉下几个点。典型的象QX9910。用电阻下拉取电，这样，损耗就在电阻上，大约也得损失它零点几瓦吧。还有就是磁耦合，就是用变压器，在主功率线圈上加一个绕组，就象反激电源的辅助绕组一样，这样可以避免损掉这零点几瓦的功率。这也是为什么不隔离电源还要用变压器的原因之一，就是为了避免损失那零点几瓦的功率，将效率提几个点。
rn 随着地球温室气体排放问题日益严重，逼近地球自我调节的临界点，各国纷纷出台相关政策，包括中国在内的世界各国政府必需刻不容缓的执行节能减排(二氧化碳)，LED灯是目前最节能的绿色环保电光源，自然成为照明节能减排的主要选项，随着LED灯成本与价格的逐渐降低，其普及的速度也在加快，在2020年以前，LED灯的市场占有率将超过50%。
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