高密度多层挠性印制电路板的丝网印刷技术

　　基地设在美国马萨诸塞州的高功能印制电路板工程技术公司的DKN研究所，发布了采用丝网印制法可生产高密度多层挠性印制电路板的技术，这在印制电路行业也可说是较为领先的技术。采用该 丝网印刷技术，埋入元件的多层高密度挠性印制电路板，完全可全部印刷加工。导线宽度（L）/导线间距（S）可达到30μm/30μm，通孔直径可加工至80μm。在电路内除可直接埋入电阻、电容、电感等无源元件外，还可以利用半导体等材料加工埋入有源元件。这种 丝网印刷工艺技术既可以批量进行片状的一片一片生产，又可以进行卷状的成卷印刷加工。

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