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LED发光字封装及水平处理的标准和流程(二)

   日期:2020-11-17     来源:互联网     浏览:1414    

六、LED发光字封装的工序流程

1、确认准备倒料封装的LED发光字与订单要求及调配好的树脂相符;

2、佩带好一次性手套,从内到外倒料封装;

3、树脂倒料时要选择沿口光滑的容器(倒料时不易分散),在距离产品12-15cm的位置均匀倒落,不宜过高或过低;

4、倒料过程要注意有无杂色、异物,发现后要及时清理;

5、树脂倒料时要控制好流量,不可过多或过少,同一批次LED发光字要均匀;

6、倒料完成后确认LED发光字水平,如不平需再次垫平铝条和LED发光字;

7、LED发光字完全水平后,仔细检查树脂表面有无气泡,发现气泡后马上灼烧消泡;

8、灼烧消泡打火时要与LED发光字保持一定距离,不可直接面对LED发光字打火;

9、灼烧消泡时区分树脂颜色,红、蓝、绿等深色可稍近,白色必须保持稍远距离,迅速、小火灼烧,避免烧黄或烧焦。


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